微波設(shè)備操作過程中的均勻加熱

    達(dá)到均勻加熱的方法很多，總括起來也 有二類:“類是改變加熱箱內(nèi)電磁場的分布，即改變加熱器 內(nèi)的模式分布，也即改變箱內(nèi)的熱點(diǎn)和冷點(diǎn)的分布〔必要條 件是加熱箱要設(shè)計(jì)的能容納較多的模式〉，諸如加攪拌器、激 勵棒、調(diào)配器和改變箱體尺寸《如移動箱底、箱壁）等；另一類是移動被加熱物體在箱內(nèi)的位置，像采用傳送帶，托盤 移動、旋轉(zhuǎn)，攪拌加熱器內(nèi)加熱物等。

在連續(xù)加工過程中常采用傳送帶形式。對均勻加熱來說， 傳送帶寬度越窄越好、如果太寬（比如接近加熱箱寬度）的 話，則可能在寬的方向上加熱不均勻4但傳送帶窄了，承載 的物體數(shù)量就少〈物體在傳送帶上的厚度受箱體進(jìn)出口開口 高度的限制，開口高度又受泄漏指標(biāo)的限制〉，一般折中考慮 傳送帶寬度取箱體寬度的一半左右。

如果傳送帶取一層，則垂直方向的熱點(diǎn)就可能得不到很 好的利用。因此，也有在箱體內(nèi)傳送帶是立體分布的設(shè)備，上、 中、下三條傳送帶來園移動'，三條帶在水平方向各差開1定 距離，這樣就能較好地得到均勻加熱，見圖2-6。要使熱點(diǎn)大 部分投入到傳送帶。還要使用調(diào)配器。

如果多臺微波源聯(lián)合使用，那么傳送帶的寬度應(yīng)接近加 熱箱寬度。要使加熱物較均勻地得到加熱，在操作中，可將 各臺微波源分別使用調(diào)配器，將熱點(diǎn)沿水平方向故次調(diào)偏一

定距離來解決此問題。

被加熱介質(zhì)的體積如果占了加熱箱容積的大部分（重負(fù) 載〕，則不用調(diào)配器就可達(dá)到較小的駐波比，這時(shí)可用攪拌器 來反復(fù)改變熱點(diǎn)和冷點(diǎn)，從而得到均勻加熱。

 在設(shè)備運(yùn)行中，如能實(shí)現(xiàn)被加熱介質(zhì)的性質(zhì)、溫度、水 分含量等指標(biāo)和微波功率、送料速度等操作參數(shù)自動調(diào)節(jié)，將 會使加工水平有很大的提高。