芯片外抽真空包裝機(jī)適用于電子產(chǎn)品，如半導(dǎo)體，晶片，ＩＣ等，布料，棉羊毛制品，海綿等，進(jìn)行真空包裝，降低包裝體積，節(jié)省您的物流成本，針對(duì)食品，蔬菜，海鮮，電子等產(chǎn)品充入氮?dú)饣蚱渌麣怏w，保持新鮮，原味，并可防撞擊，整機(jī)性能穩(wěn)定，是電子廠(chǎng)、線(xiàn)路板廠(chǎng)、五廠(chǎng)及玩具廠(chǎng)等的真空理想設(shè)備。

1、韓進(jìn)口的真空浦，氣驅(qū)，低噪。
2、芯片外抽真空包裝機(jī)采用微電腦控制系統(tǒng)，薄膜式漢顯操作界面；
3、封口加熱變壓器采用不間斷工作制，可靠；
4、可靠的三檔封口溫度調(diào)校的系統(tǒng)，適合各種不同的包裝材料；
5、亞客德氣動(dòng)元件，驅(qū)動(dòng)氣嘴和封口的動(dòng)作，完成密封，真空和封口的功能；

 

品名/規(guī)格 ZH-ZKJ-600
包裝能力（包） 3～10
封口尺寸 600*W5～10
包裝尺寸 不限×W600×H不限
電源 220V/380V50Hz-60Hz
總功率 1.8KW
限真空度 0.2KPa
機(jī)器重量 80kg
外形尺寸 670×W460×H1050

 

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